手持式面銅測試儀是一種專門用于測量印刷電路板（PCB）上銅箔厚度的精密儀器。以其高精度、便捷操作、多功能校準、記錄與分析以及廣泛適用性等特點，成為PCB質檢工程師在銅箔厚度測量方面的工具。
面銅厚度的測量作為PCB質檢過程中的重要環節，使用手持式面銅測試儀可以高效、準確地完成這一任務。以下是Bamtone手持式面銅測試儀的快速上手指南，幫助您快速掌握其使用方法：國產替代手持式銅厚測試儀 Bamtone/T60
一、設備準備
檢查設備：確保Bamtone手持式面銅測試儀外觀完好，無損壞或松動部件。
校準儀器：根據測試儀的說明書，選擇合適的校準片進行2點或多點校準，確保測量精度。
安裝探針：確保探針安裝正確且牢固，對于可更換探針的測試儀，需定期檢查探針的磨損情況并及時更換。
二、測量步驟
開機預熱：打開測試儀電源，進行預熱，確保儀器穩定工作。
設置參數：根據需要測量的銅箔類型（如化學銅或電鍍銅），選擇合適的量程和單位（如μm或mil）。同時，可以設置測試模式為單次或連續測量。
定位測量點：使用測試儀的照明功能，幫助定位需要測量的銅箔區域。確保測量點平整、無污垢或氧化物。
進行測量：將測試儀的探針輕輕放置在測量點上，確保探針與銅箔充分接觸。測試儀將自動顯示測量結果。
記錄：根據需要，可以實時記錄測量結果或將其同步到計算機進行進一步分析。
三、注意事項
安全操作：在操作過程中，避免將探針直接接觸到電源或其他帶電部件，以防觸電。同時，注意防止測試儀跌落或受到其它物理損傷。
環境要求：確保測量環境干燥、無塵埃和腐蝕性氣體，以免影響測量結果。
定期維護：定期對測試儀進行清潔和保養，確保其處于良好工作狀態。同時，定期檢查探針的磨損情況并及時更換。

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