一、 產品功能

1、快速編程，友善的編程界面

2、多種方式測量
3、真正一鍵式測量
4、八方運動按鈕，一鍵聚焦
5、 掃描間距可調
6、 錫膏3D模擬功能
7、 強大的SPC功能
8、MARK偏差自動修正
9、一鍵回屏幕中心功能

二、產品特色
自動識別目標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

[特點]
1、 可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
2、 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、 測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
4、 錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
5、 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC統計分析；
7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等，
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
10、 測量結果列表自動保存，生成SPC報表。


三、產品參數
1、 應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
3 、測量原理：激光3角函數法測量
4、 軟體語言：中文/英文
5、 照明光源：白色高亮LED
6、 測量光源：紅色激光模組
7、 X/Y移動范圍：標準370mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定制)
8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
9、 視野范圍：12mm*15mm
10、 相機像素：300萬/視場
11、 高分辨率：0.1um
12、 掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um
13、 重復測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%
14、 放大倍數：50X
15、 可測量高度：5 mm
16、 高測量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉
18、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷
19、 操作系統：Windows7
20、 計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCD
21、 電源：220V 50/60Hz
22、 消耗功率：500W
23、 重量：約85KG
24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
可實時切換3種不同的3D動態顯示模式，可放大縮小和旋轉

以下是“3D全自動錫膏測厚儀3DASCSPI7500錫膏測厚儀”信息發布人聯系方式：