在PCB制造與驗收環節，面銅厚度直接決定阻抗控制、???焊接可靠性及產品壽命。IPC現行兩大權威標準——IPC 4562與IPC 6012——對“面銅測量”給出了看似相近、實則差異明顯的定義與要求。

行話說，IPC 4562是“買銅皮”的尺子，IPC 6012是“賣線路板”的尺子。把兩份標準的差異寫進WI、校準好設備、讓系統自動判退，就能在客戶審核與成本之間找到 平衡點。

作為國內 的精密測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商，班通科技通過不斷自主研發，面向市場推出了國內國產替代手持式銅厚測量儀方案（Bamtone/T60系列），突破歐美國家在精密儀器、設備相關領域的技術封鎖，實現PCB制造過程中的銅箔厚度檢測的高精度與快速測量，確保產品符合IPC 4562和IPC 6012等相關行業標準。適用于國內高端制造及印制板制造服務的客戶，特別是那些對電路性能和可靠性有嚴格要求的應用領域

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